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KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案

奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多

Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单

编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时,我们发现需求很高,而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI,它利用强大的机器学习算法, ...查看更多

总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设

2022年3月3日,位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年,奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元,新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多

Koh Young:充分利用智能工厂计划

Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield,就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说:“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多

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IIoT入门指南

(编者注:本文经 Dassault Systèmes North America公司许可转载。) 工业物联网(Industrial Internet of Things,简称IIoT) ...查看更多

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